Donanım tasarımı ve PCB üretim aşamasında, CPU kontrol devresi, güç yönetimi, elektriksel izolasyon ve iletişim arayüzleri gibi modülleri kapsayan, kontrolörün fonksiyonel gereksinimlerine göre devre tasarımları geliştirilir. PCB, fotolitografi, gravür ve laminasyon gibi işlemlerle üretilen çok-katmanlı, yüksek-yoğunluklu bir yönlendirme yapısını kullanır; uzun süreli, istikrarlı çalışmayı sağlamak için endüstriyel-sınıf FR4 veya yüksek-ısıya-dirençli malzemeler kullanılır.
Bunu bileşen montajı ve son montaj takip eder. Temel bileşenler (-CPU, bellek, iletişim çipleri ve G/Ç devreleri dahil)- SMT (Yüzey Montaj Teknolojisi) kullanılarak PCB'ye otomatik olarak monte edilir ve yeniden akış veya dalga lehimleme yoluyla elektriksel olarak bağlanır. Anakart, güç kaynağı modülü ve G/Ç modülleri daha sonra, titreşim direncini ve elektromanyetik girişime karşı bağışıklığı artırmak için yapısal güvenlik ve elektromanyetik korumaya sahip metal veya endüstriyel-sınıf plastik bir muhafazaya takılır. Daha sonra,-işletim sistemini, PLC çalışma zamanı ortamını ve iletişim protokolü yığınlarını içeren sistem donanım yazılımı- cihaza programlanır. Son olarak, çeşitli endüstriyel ortamlarda kararlılığı ve güvenilirliği doğrulamak için işlevsel, iletişim, yük ve yüksek/düşük-sıcaklıkta eskime testleri gerçekleştirilir. Bu kapsamlı üretim süreci sayesinde Siemens PLC denetleyicisi, endüstriyel otomasyonun doğasında bulunan kararlılık ve gerçek zamanlı performansa yönelik katı talepleri karşılar.
